Qnity推出Optivision™ Max CMP抛光垫系列，用于下一代半导体制造

Qnity Electronics近日宣布推出Optivision™ Max抛光垫系列，扩展其化学机械平坦化产品组合。该系列专为先进半导体制造工艺研发，旨在帮助芯片制造商在日益严苛的生产步骤中保持精确控制，提升良率和工艺效率。

随着半导体器件持续缩小、结构日趋复杂，化学机械平坦化工艺对于实现可靠器件性能所需的精度至关重要。Optivision™ Max抛光垫在此前Optivision™系列基础上进行了全面升级，在缺陷控制和垫片使用寿命方面均有显著提升。

Qnity化学机械平坦化技术部门副总裁兼总经理Sanjay Kotha表示，先进工艺与不断演进的器件架构正在为半导体制造带来前所未有的复杂性挑战。Optivision™ Max抛光垫体现了公司持续推进化学机械平坦化解决方案的承诺，帮助客户满足下一代技术对性能与质量的更高要求。

作为Qnity最新的商业化软质抛光垫，Optivision™ Max适用于铜阻挡层、铜体层、缓冲层等关键化学机械平坦化步骤，可提升表面质量、工艺稳定性和可靠性。该系列兼容多种化学机械平坦化应用场景，并可根据客户具体需求进行定制。

首款商业化产品Optivision™ Max 8300现已面向全球各地区开放客户取样和订购，提供多种配置选项，包括集成终点检测窗口的版本。

Qnity是横跨半导体价值链的领先技术解决方案提供商，业务涵盖人工智能、高性能计算和先进连接领域。公司成立于2025年，前身为杜邦公司旗下业务部门，总部位于特拉华州威尔明顿，在纽约证券交易所上市，股票代码为Q。

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